Thermal stress and strain in microelectronics packaging

Bibliografiset tiedot
Muut tekijät:	Lau, John H.
Aineistotyyppi:	Kirja
Kieli:	English
Julkaistu:	New York Van Nostrand Reinhold c1993.
Aiheet:	Electronic packaging. Microelectronic packaging. Thermal stresses.