Citação norma APA

Lau, J. H. (1993). Thermal stress and strain in microelectronics packaging. Van Nostrand Reinhold.

Citação norma Chicago

Lau, John H. Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. New York: Van Nostrand Reinhold, 1993.

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Lau, John H. Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. Van Nostrand Reinhold, 1993.

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