Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

Lau, J. H. (1993). Thermal stress and strain in microelectronics packaging. Van Nostrand Reinhold.

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

Lau, John H. Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. New York: Van Nostrand Reinhold, 1993.

Παραπομπή σε μορφή MLA (9th εκδ.)

Lau, John H. Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. Van Nostrand Reinhold, 1993.