Lau, J. H. (1993). Thermal stress and strain in microelectronics packaging. Van Nostrand Reinhold.
Chicago-referens (17:e uppl.)Lau, John H. Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. New York: Van Nostrand Reinhold, 1993.
MLA-referens (9:e uppl.)Lau, John H. Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. Van Nostrand Reinhold, 1993.
Varning: dessa hänvisningar är inte alltid fullständigt riktiga.