Lau, J. H. (1993). Thermal stress and strain in microelectronics packaging. Van Nostrand Reinhold.
Citação norma ChicagoLau, John H. Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. New York: Van Nostrand Reinhold, 1993.
Citação norma MLALau, John H. Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging. Van Nostrand Reinhold, 1993.
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