Solder paste in electronics packaging technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| פורמט: | ספר |
| שפה: | English |
| יצא לאור: |
[S.l.]
Van Nostrand Reinhold
c1989, c1992.
|
| נושאים: |