Solder paste in electronics packaging technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly
| Päätekijä: | |
|---|---|
| Aineistotyyppi: | Kirja |
| Kieli: | English |
| Julkaistu: |
[S.l.]
Van Nostrand Reinhold
c1989, c1992.
|
| Aiheet: |