Hwang, J. S. (1989). Solder paste in electronics packaging: Technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly. Van Nostrand Reinhold.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Hwang, Jennie S. Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly. [S.l.]: Van Nostrand Reinhold, 1989.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Hwang, Jennie S. Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly. Van Nostrand Reinhold, 1989.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.