Journal of electronic packaging.
| Định dạng: | Sách |
|---|---|
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
New York, N.Y.
American Society of Mechanical Engineers
[2004-]
|
| Những chủ đề: |
| Định dạng: | Sách |
|---|---|
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
New York, N.Y.
American Society of Mechanical Engineers
[2004-]
|
| Những chủ đề: |