Delamination in plastic packages

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Philippine Engineering Journal Vol. 18, no. 1 (1997), 67-78
1. Verfasser:	Mena, Manolo
Format:	Artikel
Sprache:	English
Veröffentlicht:	1997
Schlagworte:	Plastics in packaging Delamination of composite materials Integrated circuits