Výsledky vyhledávání - Macaspac, Hannah Erika

  • Zobrazuji výsledky 1 - 4 z 4
Upřesnit hledání
  1. 1

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material Autor Macaspac, Hannah Erika

    Článek


    Obálka
  2. 2

    Analysis of crack propagation under different die tilt configuration on a small outline transistor Autor Callanga, Jennifer, Macaspac, Hannah Erika, Danao, Louis Angelo, Mena, Manolo

    Available for University of the Philippines Diliman. Click here
    Článek


    Obálka
  3. 3

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials Autor Macaspac, Hannah Erika, Callanga, Jennifer, Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo

    Available for University of the Philippines Diliman. Click here
    Článek


    Obálka
  4. 4

    Analysis of crack propagation under different die tilt configuration on a small outline transistor Autor Callanga, Jennifer F.

    Článek


    Obálka

Vyhledávací nástroje: