תוצאות חיפוש - Macaspac, Hannah Erika

  • Showing 1 - 4 results of 4
Refine Results
  1. 1

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material מאת Macaspac, Hannah Erika

    הוצא לאור ב Philippine Engineering Journal (2020)
    Article


    תמונות העטיפה
  2. 2

    Analysis of crack propagation under different die tilt configuration on a small outline transistor מאת Callanga, Jennifer, Macaspac, Hannah Erika, Danao, Louis Angelo, Mena, Manolo

    Available for University of the Philippines Diliman. Click here
    Article


    תמונות העטיפה
  3. 3

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials מאת Macaspac, Hannah Erika, Callanga, Jennifer, Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo

    Available for University of the Philippines Diliman. Click here
    Article


    תמונות העטיפה
  4. 4

    Analysis of crack propagation under different die tilt configuration on a small outline transistor מאת Callanga, Jennifer F.

    הוצא לאור ב Philippine Engineering Journal (2020)
    Article


    תמונות העטיפה

כלי חיפוש: