Hakutulokset - Macaspac, Hannah Erika

  • Näytetään 1 - 4 yhteensä 4 tuloksesta
Tarkenna hakua
  1. 1

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material Tekijä Macaspac, Hannah Erika

    Julkaisussa Philippine Engineering Journal (2020)
    Artikkeli


    Kansikuva
  2. 2

    Analysis of crack propagation under different die tilt configuration on a small outline transistor Tekijä Callanga, Jennifer, Macaspac, Hannah Erika, Danao, Louis Angelo, Mena, Manolo

    Available for University of the Philippines Diliman. Click here
    Artikkeli


    Kansikuva
  3. 3

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials Tekijä Macaspac, Hannah Erika, Callanga, Jennifer, Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo

    Available for University of the Philippines Diliman. Click here
    Artikkeli


    Kansikuva
  4. 4

    Analysis of crack propagation under different die tilt configuration on a small outline transistor Tekijä Callanga, Jennifer F.

    Julkaisussa Philippine Engineering Journal (2020)
    Artikkeli


    Kansikuva

Työkalut: