অনুসন্ধান ফলাফলগুলি - Macaspac, Hannah Erika

  • প্রদর্শন 1 - 4 ফলাফল এর 4
ফলাফল পরিমার্জন করুন
  1. 1

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material অনুযায়ী Macaspac, Hannah Erika

    প্রকাশিত Philippine Engineering Journal (2020)
    প্রবন্ধ


    প্রচ্ছদ
  2. 2

    Analysis of crack propagation under different die tilt configuration on a small outline transistor অনুযায়ী Callanga, Jennifer, Macaspac, Hannah Erika, Danao, Louis Angelo, Mena, Manolo

    Available for University of the Philippines Diliman. Click here
    প্রবন্ধ


    প্রচ্ছদ
  3. 3

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials অনুযায়ী Macaspac, Hannah Erika, Callanga, Jennifer, Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo

    Available for University of the Philippines Diliman. Click here
    প্রবন্ধ


    প্রচ্ছদ
  4. 4

    Analysis of crack propagation under different die tilt configuration on a small outline transistor অনুযায়ী Callanga, Jennifer F.

    প্রকাশিত Philippine Engineering Journal (2020)
    প্রবন্ধ


    প্রচ্ছদ

অনুসন্ধান সাধনীগুলি: