Đang hiển thị 1 - 3 kết quả của 3 cho tìm kiếm 'Dimagiba, Richard Raymond', thời gian truy vấn: 0.01s Tinh chỉnh kết quả
  1. 1

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material Bằng Macaspac, Hannah Erika

    Xuất bản năm Philippine Engineering Journal (2020)
    Bài viết

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material
  2. 2

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials Bằng Macaspac, Hannah Erika, Callanga, Jennifer, Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo

    Available for University of the Philippines Diliman. Click here
    Bài viết

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials
  3. 3

    Investigation of the effect of varying silicon die size and thickness on a small outline transistor on the silicon die crack using finite element method Bằng Ducusin, Hannah Erika R.

    Luận văn

    Investigation of the effect of varying silicon die size and thickness on a small outline transistor on the silicon die crack using finite element method

Công cụ tìm kiếm: