Zobrazuji výsledky 1 - 3 z 3 pro vyhledávání 'Dimagiba, Richard Raymond', doba hledání: 0,01 s. Upřesnit hledání
  1. 1

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material Autor Macaspac, Hannah Erika

    Článek

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material
  2. 2

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials Autor Macaspac, Hannah Erika, Callanga, Jennifer, Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo

    Available for University of the Philippines Diliman. Click here
    Článek

    Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials
  3. 3

    Investigation of the effect of varying silicon die size and thickness on a small outline transistor on the silicon die crack using finite element method Autor Ducusin, Hannah Erika R.

    Diplomová práce

    Investigation of the effect of varying silicon die size and thickness on a small outline transistor on the silicon die crack using finite element method

Vyhledávací nástroje: