Αποτελέσματα αναζήτησης - Dimagiba, Richard Raymond
- Εμφανίζονται 1 - 3 Αποτελέσματα από 3
-
1
Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach materials από Macaspac, Hannah Erika, Callanga, Jennifer, Dimagiba, Richard Raymond, Mena, Manolo
Εκδόθηκε σε Philippine Engineering Journal [eJournal]Ταξινομικός Αριθμός: Φορτώνει…Available for University of the Philippines Diliman. Click here
Βρίσκεται σε: Φορτώνει…
Άρθρο -
2
Investigation of the effect of varying silicon die size and thickness on a small outline transistor on the silicon die crack using finite element method από Ducusin, Hannah Erika R.
Ταξινομικός Αριθμός: Φορτώνει…
Βρίσκεται σε: Φορτώνει…Thesis Φορτώνει… -
3
Investigation of silicon die crack for varying silicon die parameters and die attach material από Macaspac, Hannah Erika
Εκδόθηκε σε Philippine Engineering Journal (2020)Ταξινομικός Αριθμός: Φορτώνει…
Βρίσκεται σε: Φορτώνει…Άρθρο Φορτώνει…